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　　ICT治具壓力測試與將PCB板固定在ICT治具上并執(zhí)行某項任務(wù)的FVT(最終檢查測試)相關(guān)。如果這些信通技術(shù)測試治具設(shè)計不當(dāng)，印刷電路板可能會受到超出允許范圍的應(yīng)力。即使是設(shè)計良好的夾具，由于時間太長，也會在印刷電路板內(nèi)部造成很大的應(yīng)力。

　　為了提前發(fā)現(xiàn)問題，避免出錯，可以在PCB上做一個應(yīng)變測試，測量容易產(chǎn)生高壓的過程中的較大應(yīng)力，確保應(yīng)力在允許范圍內(nèi)。如果測得的應(yīng)力值超過電路板的較大使用應(yīng)力水平，可以重新制造或設(shè)計ICT治具測試，或根據(jù)需要改變工藝(一般在測試時調(diào)整頂針，減小對電路板的壓力)，使應(yīng)變值落在允許范圍內(nèi)。IPC/JEDEC-9704標(biāo)準(zhǔn)識別有缺陷的組件和信通技術(shù)測試流程，并提供PCB應(yīng)變測試的系統(tǒng)步驟。

　　在滿足IPC9704標(biāo)準(zhǔn)的前提下，我們?yōu)楹芏啻笮丸T造廠提供相關(guān)的壓力測試服務(wù)，在這個過程中，我們確實發(fā)現(xiàn)很多ICT治具測試存在壓力過大的問題，需要進(jìn)行調(diào)整。因此，為了提高產(chǎn)品的競爭力，印刷電路板組裝測試過程仍然需要應(yīng)力應(yīng)變測試。